地平线发布新一代高效能车载AI芯片征程3

时点汽车9月29日消息,近日在2020北京国际车展上,地平线发布地平线新一代高效能车载AI芯片征程3,并展示了一系列智能驾驶落地成果。

据悉,此次发布征程3,是地平线进一步加速车载AI芯片迭代,推动汽车智能化发展和量产落地的深入实践,是对“芯引擎”的全新升级。征程3采用16纳米工艺,基于地平线自主研发的BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅为2.5W,具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

地平线创始人兼CEO余凯表示:“智能汽车时代加速到来,未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机,其中最核心的器件就是车载AI芯片,是智能汽车的数字发动机。”

未来,地平线将推出更强大的征程5,面向高等级自动驾驶场景,单芯片达到96 TOPS的AI算力,支持16路摄像头,组成的自动驾驶计算平台具备192-384 TOPS算力,可支持L3-L4级自动驾驶,现已率先斩获车型定点。

“地平线是首个通过国际权威的 TüV ISO 26262功能安全流程认证的中国AI芯片公司,征程5按照ASIL B(D)打造,应用满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求。”余凯说:“地平线还计划推出性能更为强劲的车规级AI芯片征程6,算力超过400 TOPS,满足ASIL C级功能安全。”

基于自研AI芯片打造的地平线“天工开物”AI开发平台,由模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件三大功能模块构成,包含面向实际场景进行AI算法和应用开发的全套工具,最大限度地方便客户进行个性化的应用开发,并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务,全面支持客户快速构建场景应用。

余凯还表示:“地平线数据闭环系统赋能合作伙伴实现从数据采集标注、模型训练优化、仿真评测,到模型OTA部署,端到端的数据迭代闭环,打造具备覆盖整车整个生命周期的持续进化能力。”

现场,广汽研究院,广汽资本分别与地平线签署战略合作协议,并联合发布广汽版征程3。该款芯片根据广汽集团采用的深度学习网络进行深度的软硬件联合优化,同时针对广汽量产车型的功能开发需求进行功能模块调优,使征程3的性能实现最大化的同时,达到系统成本最优化,计划将在未来的车型中量产搭载。

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