芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资

2021年12月28日,芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资,由上海赛领资本中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。

826 526.jpg

2021年,芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。

本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有KungFu内核生态体系。芯旺微电子致力于成为汽车半导体领域重要基石供应商,在全球性缺芯的大背景下,最大限度的保证汽车供应链安全。

【版权声明】本文系时点汽车原创文章, 作者: 。未经许可,禁止转载。违反者,时点汽车将依法追究法律责任!

【版权提示】本站倡导尊重与保护知识产权,转载内容都已标明出处,如发现存在版权问题,烦请提供版权证明及联系方式等发邮件至tougao@autombiz.com,我们将在24小时内进行处理。本站原创、转载内容系作者个人观点,并不代表时点汽车对观点赞同或支持。

评论 (0)

请登录以参与评论。

现在登录
热门搜索
希墨
时点汽车编辑记者