博世斥10亿欧元为自动驾驶汽车建芯片厂

智能网联 2019-11-18

摘要:据外媒报道,汽车供应商博世(Robert Bosch GmbH)将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂,以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求,这将是博世进行的史上最大一笔投资。

据外媒报道,汽车供应商博世(Robert Bosch GmbH)将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂,以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求,这将是博世进行的史上最大一笔投资。

博世在一份声明中表示,位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始,为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片,而且该工厂将于2019年竣工,届时将雇佣700名员工。

该公司首席执行官Volkmar Denner在声明中表示:“扩大产能将有助于提高我们的竞争力,而且随着网联和自动化程度的不断提高,半导体的使用量也在不断增长。”

博世因生产制动系统和内燃机等传统汽车零部件而闻名,也是一家长期从事软件开发的公司。随着驾驶性质发生了变化,该公司正大力投资于更新型的技术。在过去40多年中,博世一直在为智能手机等各种产品生产芯片。该公司表示,去年全球销售的每辆汽车中平均含有9块博世生产的芯片。

尽管博世致力于研发技术、开展项目,以提升互联性,打造更清洁的城市中心,但该公司因帮助汽车制造商规避柴油排放规定,导致汽车业一片哗然而备受压力。上个月,博世被牵连进第四起汽车制造商排放作弊指控中。在一起柴油皮卡车主指控通用汽车使用非法软件的诉讼中,博世与通用汽车被列为了共同被告。

一名发言人表示,在德累斯顿生产的芯片将成为博世气囊传感器、自动驾驶控制器、压力表和通讯技术等多种产品组合中的新成员。

作者:余秋云,来源:盖世汽车


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